高圧シール層セラミックコンデンサのアウトソーシング, エポキシ樹脂層は, それだけで封止材料ではない, その品質と特性は, コンデンサ自体の品質に影響を与えます။

    最初に, 自分自身とエポキシ層の間にセラミックチップコンデンサは, ポイントの組み合わせである, 多くの場合, 組み合わせのポイントは, 最も弱いリンクの一つの容量です။ したがって, 結合部位の密度は, に PD直接影響။ 密度, 部分放電のより良い, より少量။

    第二に, 高圧または作業を実行するプロセスの高電圧セラミックコンデンサは, 熱応力が繰り返してコア間の収縮を, それを伸ばしているので, 熱ストレスを生成し, エポキシ樹脂, ガスの間のギャップを持つことになります PD の劇的な増加は, コンデンサが割れやすくなるよう, ここにいる間に, コンデンサ電圧のクリアランスの能力は, 大幅に低下する傾向があります။

    再び, 我々は通常, 自然のプロセスを静めるために彼らの必要性に, 自己回復のプロセス, 実際には, 高温焼結後のコンデンサ, 熱応力を言う။ より長い回復時間は, 品質の面でコンデンサの電圧に耐える能力は, よりになります။ 最大 80KV 以上に, 例えば, 比較することにより, 最近のキャパシタの生産, 60KV の電圧テストを完了し, そして回復, 圧力の容量の約 2 カ月後に大幅に強化။

加えて, 別のエポキシ材料のために, 異なる温度の能力။ 例えば, 低い温度条件で, 国内の高電圧セラミックコンデンサのいくつかは, その印象的なパフォーマンスではありません။ 顧客への対応, 製品のベンダーは, 最高マイナス 30 度に保存する, それが自然に割れの原因となる။ 二つの理由, 貧しい低温特性を意味する不寛容, まず低温エポキシ材自体は, ありますが, もう一つの理由は, エポキシ樹脂とチップの熱膨張と収縮と一致しないことがあります။ マイナス 30 度の低温で, その結果, 低温ストレスに一貫性がない, したがって割れ, 同じ大きさの体積を減らすことはありません။

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